Przemysł

Naszą ofertę adresujemy przede wszystkim do projektantów i producentów urządzeń elektronicznych. Obejmuje ona urządzenia, oprogramowanie i materiały wspomagające zarówno proces projektowania elektroniki, jak i proces jej produkcji. Szeroko rozumiany przemysł elektroniczny jest więc dla nas głównym rynkiem, aczkolwiek niektóre produkty (np. maszyny pakujące i materiały do pakowania) mogą znaleźć zastosowanie również w innych gałęziach gospodarki.

Polecamy więc produkty naszych partnerów.

Zaawansowane debugery i emulatory dla szerokiej gamy mikrokontrolerów umożliwiające uruchamianie oprogramowania w układzie docelowym, jego analizę i optymalizację. 

Oprogramowanie CAD do projektowania obwodów drukowanych zintegrowane z symulatorem popularnych mikrokontrolerów oraz innych elementów umożliwiające tym samym symulację całych projektów elektronicznych. 

Kontrolery i oprogramowanie do przygotowania i przeprowadzenia testów zmontowanych pakietów elektronicznych metodą ścieżki krawędziowej (boundary-scan). 

Uniwersalne programatory inżynierskie, wielogniazdowe produkcyjne i automaty programujące implementujące najszybszą technologię BitStream programowania pamięci Flash zapewniające tym samym maksymalną szybkość programowania układów pamięci Flash wielkiej pojemności i μC zarówno off-line’owo w gnieździe programatora jak i już zamontowanych w układzie docelowym. 

Uniwersalne ręczne programatory inżynierskie i wielogniazdowe produkcyjne zapewniające szybkie programowanie układów pamięci Flash wielkiej pojemności i μC zarówno off-line’owo w gnieździe programatora jak i już zamontowanych w układzie docelowym. 

Ręczne, wielogniazdowe i automatyczne kopiarki pamięci Flash – kart SD i USB przeznaczone do przemysłowego kopiowania baz danych i innych informacji na nich zapisanych. 

Wielokanałowe programatory układów pamięci Flash i μC zamontowanych już w układzie docelowym. Otwarty interfejs API zapewnia łatwą integrację w ramach procesu testowania zmontowanych pakietów elektronicznych.

Wielokanałowe programatory układów pamięci Flash i μC zamontowanych już w układzie docelowym. Otwarty interfejs API zapewnia łatwą integrację w ramach procesu testowania zmontowanych pakietów elektronicznych. 

Urządzenia do koncesjonowania podzespołów nie tylko elektronicznych. Obejmują one ręczne i automatyczne pakowarki drobnych elementów w taśmy z opcjonalną inspekcją optyczną, liczarki podzespołów zapakowanych w taśmach oraz oprzyrządowanie pomocnicze. 

Materiały „Tape & Reel” i inne pomocnicze do pakowania podzespołów elektronicznych oraz zabezpieczania ich w trakcie przechowywania przed uszkodzeniami mechanicznymi i wpływem atmosfery. 

Materiały „Tape & Reel” i inne pomocnicze do pakowania podzespołów elektronicznych oraz zabezpieczania ich w trakcie przechowywania przed uszkodzeniami mechanicznymi i wpływem atmosfery.