Blistrowanie elektroniki

Często dla określenia procesu pakowania elementów elektronicznych lub innych podzespołów o małych wymiarach w nośne taśmy tłoczone typu „carrier” używa się mylnego pojęcia „blistrowanie”

Blistrowanie jako pochodna słowa „blister” błędnie określa operację pakowania podzespołów, przeznaczonych do automatycznego montażu, w taśmy. Blister to opakowanie składające się z płaskiej warstwy spodniej i sztywnego, przezroczystego tworzywa sztucznego przykrywającego pakowany przedmiot. Tworzywo jest przy tym tak wyprofilowane, aby widoczny produkt umieszczony między tymi warstwami był odpowiednio spozycjonowany. Blistry są przystosowane do ręcznego pobierania z nich zapakowanych przedmiotów i z praktyki wiadomo, że czasami jak np. w przypadku baterii, ręcznie, bez narzędzia trudno jest je wydobyć. Blistry stosuje się do pakowania pojedynczych przedmiotów np. bateryjek lub co najwyżej kilku, kilkunastu, … np. lekarstw.

Wywodzący się natomiast z przemysłu elektronicznego sposób pakowania podzespołów w materiały „Tape & Reel”, tzn. w antyelektrostatyczne taśmy nośne typu „carrier” z wytłoczonymi profilowanymi kieszonkami opiera się na odwróconym blistrze – tłoczona i profilowana jest warstwa spodnia, a płaska warstwa pokrywająca. Poza tym ten sposób pakowania jest dedykowany do dalszego automatycznego montażu, tzn. automatycznego łatwego pobierania elementów z kolejnych kieszonek. Dlatego taśma zabezpieczająca przed wypadaniem przedmiotów łatwo się odrywa. Jako najwłaściwsze określenie przedmiotowego procesu proponujemy bardziej opisowe: pakowanie w taśmy tłoczone, a dla urządzeń realizujących tę operację sugerujemy stosować: pakowarki w taśmy tłoczone.

W zakresie „blistowania” elementów elektronicznych WG Electronics oferuje produkty firm: