Pakowanie komponentów elektronicznych

Mówiąc „pakowanie elementów elektronicznych” mamy najczęściej na myśli najbardziej popularną i najbardziej efektywną formę opakowania elementów elektronicznych z wykorzystaniem tzw. materiałów „Tape & Reel”.

Podzespoły elektroniczne są zazwyczaj miniaturowymi, delikatnymi elementami, wrażliwymi na uszkodzenia mechaniczne. Od zawsze ze względu na precyzję montażu elektroniki, nawet wtedy, gdy był on realizowany ręcznie, chroniono te komponenty przed urazami. W „zamierzchłych czasach” montażu ręcznego było to jedyne kryterium dla doboru opakowań. Typowym przykładem opakowań z tamtych czasów są tuby dla układów scalonych. Automatyzacja narzuciła jednak dodatkowe wymagania:

• Łatwość i powtarzalność automatycznego pobierania komponentu bezpośrednio z opakowania
• Duża pojemność opakowania, aby zminimalizować ingerencje operatora konieczne do podawania kolejnych opakowań w miejsce zużytych

Współcześnie te kryteria spełniają nośne taśmy tłoczone typu „carrier”. Oparte o nie materiały „Tape &Reel i urządzenia do pakowania z ich wykorzystaniem są przedmiotem oferty firmy WG.

W zakresie pakowania komponentów elektronicznych oferujemy produkty firm:

Do 31 grudnia 2015 obowiązuje specjalna oferta na oprogramowanie firmy ARM KEIL.

Użytkownikom oprogramowania MDK-ARM, MDK-CM, MDK-PRO z nieważnym kontraktem obsługowym S&M (Support & Maintenance) proponujemy wznowienie kontraktu za 50% standardowej ceny. Jest to równoważne upgrade’owi oprogramowania ponieważ kontrakt S&M gwarantuje dostęp do aktualnych wersji oprogramowania w okresie 1 roku oraz zapewnia wsparcie techniczne inżynierów aplikacyjnych Keil’a. Jest to istotne w kontekście ciągle pojawiających się nowych mikrokontrolerów m.in. premiery Cortex-M7.

Przy upgrade’ie oprogramowania MDK-ARM, MDK-CM do wersji MDK Professional zawierającej biblioteki TCP/IP, USB, FFS, GUI proponujemy gratis dodatkowy rok ważności kontraktu S&M. Daje to, w zależności od posiadanego pakietu i okresu ważności S&M oszczędność ponad 25% w stosunku do cen standardowych.

Użytkownikom oprogramowania MDK-BASIC proponujemy konwersję do aktualnie oferowanych wersji za 50% standardowej ceny.

Liczymy na Państwa zainteresowanie.

CENNIK PROMOCJI Q4/2015

*Ceny będą zwiększone proporcjonalnie do ilości (N) miesięcy jakie upłynęły od ostatniego zakupu S&M i ceny S&M na posiadany już pakiet oprogramowania – o wartość: <Cena S&M>*N/12.

Pakowanie elementów SMD

Wprowadzeniu elementów SMD w przemyśle elektronicznym przyświecały dwa cele: miniaturyzacja samych urządzeń i maksymalna automatyzacja ich produkcji. Ten drugi był możliwy do osiągnięcia dzięki metodzie pakowania podzespołów przeznaczonych do montażu tzn. umieszczenia ich w kolejnych kieszonkach wytłoczonych w antyelektrostatycznych taśmach nawiniętych na szpule („Tape & Reel”). Maszyny montażowe ”Pick & Place” odwijając taśmę ze szpuli, odrywają wierzchnią folię zabezpieczającą - „cover” i pobierają elementy z kolejnych kieszonek taśmy nośnej - „carrier”. Przy tym jedna maszyna ma stanowiska na wiele szpul i często jest w stanie rozłożyć wszystkie elementy na płycie PCB.

Pierwszym krokiem prowadzącym do tak efektywnej automatyzacji procesu montażu płyt PCB jest więc zapakowanie elementów do taśm tłoczonych. Oczywiście zadanie to jest kluczowe dla producentów półprzewodników i elementów biernych. Powinno jednak budzić zainteresowanie wszystkich producentów urządzeń elektronicznych. Okresowo występujące na rynku braki podzespołów elektronicznych powodują, że skupujemy wszystko z rynku nie patrząc na sposób pakowania. Wtedy, aby utrzymać wydajność naszych linii musimy przepakować elementy z tub, tacek lub podawane luzem, do taśm. Jeśli jesteśmy producentem podzespołów przeznaczonych do dalszego automatycznego montażu np. modułów, drobnych elementów mechanicznych lub indukcyjnych, to pakując nasze produkty do taśm wyjdziemy naprzeciw oczekiwaniom naszych klientów, którzy chcą je montować automatycznie. Ostatnia grupa potencjalnie zainteresowanych tematem to serwisy „off-line’owe” czyli wykonawcy operacji realizowanych poza linią produkcyjną, a przygotowujących podzespoły do montażu jak np. programowanie pamięci, testowanie podzespołów, klasyfikowanie ze względu na wybrane parametry. Na końcu takich operacji dobrze jest zapakować podzespoły w sposób najbardziej efektywny z punktu widzenia ich dalszego montażu, a więc do taśm.

Osoby zainteresowane tematem zapraszamy do zapoznania się z ofertą naszej firmy WG Electronics w zakresie samych materiałów „Tape & Reel” jak i szerokiego spectrum ręcznych i automatycznych maszyn pakujących oraz modułów pakujących gotowych do samodzielnej integracji w ramach urządzeń automatyki linii produkcyjnej. Realizujemy również niestandardowe rozwiązania pod wymagania klientów.

W zakresie pakowania elementów SMD oferujemy produkty firm:

WG Electronics oferuje materiały do pakowania elementów elektronicznych w taśmy i ich przechowywania zgodnie z obowiązującymi normami ESD, termicznymi i wilgotności. Materiały te mogą również znaleźć zastosowanie przy drobnych elementach mechanicznych. Oferta obejmuje:

• Tłoczone i perforowane taśmy nośne (carrier tapes)
• Taśmy zabezpieczające elementy przed wypadaniem (cover tapes)
• Szpule transportowe
• Taśmy ochronne
• Pochłaniacze i wskaźniki wilgotności
• Torebki antyelektrostatyczne

Materiały te są dostępne w wariantach dla wszystkich stosowanych technologii pakowania.

WG Electronics oferuje produkty firm: